电子信息产业振兴规划初定六大工程
知情人士日前表示,“目前,电子信息产业振兴规划的初稿已经出台,已于近日提交国家发改委讨论,修改后将提交国务院审议,有望成为第三批获得通过的产业振兴规划。”
针对昨日有消息称电子信息产业振兴规划已经正式完稿,工信部电子司一位人士向表示:“虽然外界传闻振兴规划已正式完稿,但事实上规划仍在制定中,目前的只是一个初稿,具体哪分离机天出台还无法确定。”
上述知情人士透露,规划初稿中明确提出未来三年振兴中国电子信息产业的目标:实现产业稳定增长,未来三年继续保持二倍于GDP增速的增长速度。规划初稿指出,三年内,振兴电信行业的三大任务分别包括:核心产业重点突破,逐步掌握发展主动权;振兴传统骨干行业,确保稳定增长;以应用带发展,形成新的增长点,促进信息化和工业化融合,推动业务创新和服务模式创新,以新需求带动新增长。以此为目标,即将上马的六大重点工程分别包括:集成电路产业技术水平和产能提升、平板产业升级和彩电工业转量革机型、新一代移动通信(TD-SCDMA)产业完善、数字电视推广应用和产业链建设、计算机和下一代互联应用、软件及信息服务培育。
在上述六大重点工程中,促进“核高基”的专项实施将是规划的一个侧重点。在工业和信息化部部长以肯定试样中的含铁量李毅中强调的突破核心技术国家科技重大专项中,工业和信息化部组织实施或参与的有9个,包括“核高基”、极大规模集成电路制造装备与成套工艺、新一代宽带无线移动通信、高分辨率对地观测系统等。
上述知情人士告诉:“核高基和新一代宽带无线移动通信与电子信息产业振兴规划密切相关,两个专项的目的在于提升核心技术水平,而这正是规划的重要内容。”业内专家指出,显然,随着电子信息业振兴规划的出台和相关配套措施的逐步实施,以及3G投资的逐步到很多企业在购买了冲击实验机后没有能够熟练的应用它位,软件、通信设备等行业将会得到快速的发展。
据了解,为配合这六项重大工程,规划中提及的政策措施主要包括:加大财政投入铜编织线力度,加快出台和落实财税扶持政策;加大对外向型企业的支持力度,将彩管、玻壳等25种重点电子产品出口退税比例升至17%;扩大国内需求,推进第三代移动通信络、下一代互联、数字电视络建设并形成6000亿元塑料简支梁冲击实验机试样的厚度为80 10mm以上的投资规模等。
分析师认为,未来电子信息产业振兴政策的出台,将有望成为电子信息板块部分个股走强的重要催化剂。从电子信息行业的发展来看,其周期与半导体产业的走向密切相关。按照统计,全球电子信息行业的周期一般为3至4年左右,从2005年以来半导体产业的增长一直下滑,受经济危机影响,行业见底回升的时间有所推迟。然而,在产业振兴政策的推动下,我国电子信息产业有望提前走出低迷。
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