VLSI：18寸晶圆时代可能根本不会来临底盘电气

VLSI：18寸晶圆时代可能根本不会来临

针对全球半导体龙头厂英特尔（intel）日前表示，下一世代18寸晶圆厂兴建时程已列入发展蓝图中，并强调盖厂耗资虽庞大，但半导体业无法回避18寸晶圆到来的一天，半导体设备厂应用材料（applied materials）总裁暨执行长mike splinter 11日指出，尽管业者短期内没有能力发展，但终究会导入18寸晶圆生产。不过，市调机构vlsi research总裁dan hutcheson却认为，18寸晶圆时代可能根本不会来临。

splinter在国际半导体设备及材料协会（semi）所举办产业策略论坛（industry strategy symposium；iss）中表示，若依现今科技与经济发展趋势，预估2012年时全球半导体业设备研发经费缺口将达200亿美元，由于资金短缺，短期内半导体业恐无力发展新一代大尺寸18寸晶圆技术，业者需更明智地运用研发经费，投注在微影（lithography）技术生产力、系统性缺陷排除等领域，不过，业者终究会导入18寸晶圆生产。

相较之下，市调机构vlsi对于18寸晶圆看法就悲观许多，根据外电报导，hutcheson在产业策略论坛中提出警告指出，过去半导体业者转入12寸晶圆的过程太过艰辛，因此，未来可能根本不会进入18寸晶圆时代。hutcheson强调，18寸晶圆时代不太可能如业界所预期于2012年来临，就算真的有机会实现，最快也要到202铅合金0～2025年。

hutcheson指出，半导体设备业者导入12寸晶圆技术的过程耗时极久，研发经费更达8寸晶圆的9倍，回收投资所需时间更长，加上目前12寸厂产能尚未完全满载，业者没有必要追求更大尺寸。不过，hutcheson也坦承，半导体设备业者面临强大竞争压力，如果重量级客户执意要导入18寸晶圆生产，其他厂商也一定会跟进，届时设备业者在担心失去订单情况下，仍必须被迫往18寸晶圆技术迈进。

不过，亦有设备商认同vlsi的说法，直指18寸晶圆目前看来确实遥遥无期；设备商指出，虽然12寸晶圆面积大概是8寸的2.25倍，但随着12寸机台设备在良率、稳定性及生产力均获大幅改善下，1座12寸厂最后产出量相当于同样规模8寸厂的4～5倍，这使得全球晶圆市场供给较预期多，并让设备厂在12寸晶圆世代吃足苦头，这可从不少设备商在过去5、6年不断藉购并壮大规模，但仍始终无法超越2000年营运高峰，看出设备商所面临生存困境。

部份设备商认为，除了在12寸晶圆世代有尝到甜头的英特尔及部份记忆体厂，持续喊进18寸晶圆，多数讲求少量多样的晶圆代工厂在12寸晶圆世代，根本没有讨到多大好处，因此，对于18寸晶圆兴趣恐缺缺，而设备厂亦并非都乐见18寸晶圆世代的来临。

事实上，根据vlsi估计，兴建1座大型18寸厂费用约40亿～50亿美元，与12寸厂兴建费用动辄20亿～30亿美元相较，还要多出约1倍，目前全球半导体业界仅英特尔１家明言将18寸晶圆列入公司发展蓝图中，其他不少中小型业者早已因无法负担12寸厂，相继淡出制造、转向fabless ic设计，更遑论18寸厂庞大费用将让更多业者知难而退。

值得注意的是，就算英特尔愿意登高串连各大设备厂共同研发，甚至掏腰包出资进行研发，以英特尔年营收200多亿美元、应用材料年营收约80亿美元规模来看，又能拿出多少资金？似乎要一圆下一世代18寸晶圆梦想，英特尔除串连各家设备业者，还得集结全球大型半导体厂之力，像是三星电子（samsung electronics）或ibm，看来投入18寸晶圆的资金问题，便足以让业者伤透脑筋。

针对全球半导体龙头厂英特尔（intel）日前表示，下一世代18寸晶圆厂兴建时程已列入发展蓝图中，并强调盖厂耗资虽庞大，但半导体业无法回避18寸晶圆到来的一天，半导体设备厂应用材料（applied materials）总裁暨执行长mike splinter 11日指出，尽管业者短期内没有能力发展，但终究会导入18寸晶圆生产。不过，市调机构vlsi research总裁dan hutcheson却认为，18寸晶圆时代可能根本不会来临。

splinter在国际半导体设备及材料协会（semi）所举办产业策略论坛（industry strategy symposium；iss）中表示，若依现今科技与经济发展趋势，预估2012年时全球半导体业设备研发经费缺口将达200亿美元，由于资金短缺，短期内半导体业恐无力发展新一代大尺寸18拆装家具寸晶圆技术，业者需更明智地运用研发经费，投注在微影（lithography）技术生产力、系统性缺陷排除等领域，不过，业者终究会导入18寸晶圆生产。

相较之下，市调机构vlsi对于18寸晶圆看法就悲观许多，根据外电报导，hutcheson在产业策略论坛中提出警告指出，过去半导体业者转入12寸晶圆的过程太过艰辛，因此，未来可能根本不会进入18寸晶圆时代。hutcheson强调，18寸晶圆时代不太可能如业界所预期于2012年来临，就算真的有机会实现，最快也要到2020～2025年。

hutcheson指出，半导体设备业者导入12寸晶圆技术的过程耗时极久，研发经费更达8寸晶圆的9倍，回收投资所需时间更长，加上目前12寸厂产能尚未完全满载，业者没有必要追求更大尺寸。不过，hutcheson也坦承，半导体设备业者面临强大竞争压力，如果重量级客户执意要导入18寸晶圆生产，其他厂商也一定会跟进，届时设备业者在担心失去订单情况下，仍必须被迫往18寸晶圆技术迈进。

不过，亦有设备商认同vlsi的说法，直指18寸晶圆目前看来确实遥遥无期；设备商指出，虽然12寸晶圆面积大概是8寸的2.25倍，但随着12寸机台设备在良率、稳定性及生产力均获大幅改善下，1座12寸厂最后产出量相当于同样规模8寸厂的4～5倍，这使得全球晶圆市场供给较预期多，并让设备厂在12寸晶圆世代吃足苦头，这可从不少设备商在过去5、6年不断藉购并壮大规模，但仍始终无法超越2000年营运高峰，看出设备商所面临生存困境。

部份设备商认为，除了在12寸晶圆世代有尝到甜头的英特尔及部份记忆体厂，持续喊进18寸晶圆，多数讲求少量多样的晶圆代工厂在12寸晶圆世代，根本没有讨到多大好处，因此，对于18寸晶圆兴趣恐缺缺，而设备厂亦并非都乐见18寸晶圆世代的来临。<上光材料/p>

事实上，根据vlsi估计，兴建1座大型18寸厂费用约40亿～50亿美元，与12寸厂兴建费用动辄20亿～30亿美元相较，还要多出约1倍，目前全球半导体业界仅英特尔１家明言将18寸晶圆列入公司发展蓝图中，其他不少中小型业者早已因无法负担12寸厂，相继淡出制造、转向fabless ic设计，更遑论18寸厂庞大费用将让更多业者知难而退。

值得注意的是，就算英特尔愿意登高串连各大设备厂共同研发，甚至掏腰包出资进行研发，以英特尔年营收200多亿美元、应用材料年营收约80亿美元规模来看，又能拿出多少资金？似乎要一圆下一世代18寸晶圆梦想，英特尔除串连各家设备业者，还得集结水泥电阻全球大型半导体厂之力，像是三星电子（samsung electronics）或ibm，看来投入18寸晶圆的资金问题，便足以让业者伤透脑筋。

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