日本计划推出2000亿日圆补贴，支持日本半导体及电池制造车载电话

摘要：日本政府认为，半导体是科技创新的关键，是全球战略产品，所以想通过资助半导体制造技术的发展，邀请美国领先的半导体制造商来建厂，并藉由美日同盟下的供应链关系来确保经济安全。

继美国、欧盟、韩国都相继公布包含巨额投资的国家半导体战略之后，日本也计划将2000亿日圆（约合人民币118亿元）投入日本国内的半导体、电池的生产领域，以缓解核心产业的芯片短缺问题。根据日经报导，经过日本执政党自民党内部协商后，首相菅义伟最快于6月批准该成长战略。

日本政府认为，半导体是科技创新的关键，是全球战略产品，所以想通过资助半导体制造技术的发展，邀请美国领先的半导体制造商来建厂，并藉由美日同盟下的供应链关系来确保经济安全。

报道称，目前许多国家在这次芯片荒中感受到半导体的重要性，纷纷从国家层面投入巨额公用资金在半导体制造业上，比如美国即将推出的包含500亿美元补贴的芯片法案，将用于支持美国本土半导体研发和制造技术，而中国大陆则提供近1200亿美元的资金给相关产业。

根据日本的战略草案，在本世纪末前，运用在电动车和其他应用的下一代功率半导体应用上，日本必须维持40%的全球占比。日本在2025 年前都会将重点放在资本支出上，也会思考半导体生产基地该设在何处，同时吸引拥有先进技术的外国企业，一同进行研发。

日本政府预期，随着可再生能源和电动车兴起，有机会扩大电池市场，这对2050 年要实现零温室气体排放的目标也至关重要。另外，日本目标是到了2030 年，必须生产用于电动车的高性能和高容量电池，在此之前也会对所需材料和设备进行大规模投资。

在减碳方面，日本将加快设置电动车快速充电站，以及氢燃料电动车充电站，同时也记取新冠肺炎时的教训，促进疫苗和其他医疗产品的国内生产。

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